目前看來,物聯(lián)網(wǎng)感知層已經(jīng)歷了四個(gè)階段:
階段一:2010年之前,以RFID為主的連接/感知方式,開始賦能物流、零售和制造等領(lǐng)域;
階段二:2010-2015年,多種通信協(xié)議崛起,物實(shí)現(xiàn)初步互聯(lián),物聯(lián)網(wǎng)嚴(yán)格劃分感知層與傳輸層,傳感、通信各自發(fā)展;
階段三:2015-2020年,物進(jìn)入半智能化,對(duì)環(huán)境數(shù)據(jù)的采集提出要求,感知技術(shù)開始升級(jí),同時(shí)數(shù)據(jù)量增大,傳輸技術(shù)也高速迭代;
階段四:2020年之后,物進(jìn)入全智能化,萬物互聯(lián)走向通感一體,傳感、通信再次趨向融合。
而當(dāng)前,感知層的通感一體和融合方式,主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面:
一方面,融合主要體現(xiàn)于多傳感器融合。在物理層面,多傳感器融合表示一個(gè)芯片將集成多種傳感技術(shù),一個(gè)設(shè)備將集成多個(gè)傳感器;而在背后,融合更表示多個(gè)傳感數(shù)據(jù)的融合,隨著信息與數(shù)據(jù)在種類和體量上增多,設(shè)備對(duì)環(huán)境、事物狀態(tài)的監(jiān)測也會(huì)更加準(zhǔn)確。
另一方面,一體化則體現(xiàn)在新一代通信概念“通感一體化”上。作為同樣使用電磁波信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互的通信與傳感技術(shù),未來將通過對(duì)硬件的整合,以及對(duì)算法的優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)一個(gè)硬件多種用途。